缺陷一（yī）：铸造（zào）缩孔

　　主要原因有合金凝固收缩产生（shēng）铸（zhù）造缩孔和合金溶解时吸收了大量的空气中的氧气、氮气等（děng），合金凝固（gù）时放出气（qì）体造（zào）成铸（zhù）造缩孔（kǒng）。

　解决（jué）的办法：

1）放置储（chǔ）金（jīn）球。

2）加粗铸（zhù）道的（de）直径（jìng）或（huò）减短（duǎn）铸（zhù）道的长度。

3）增加金属的用（yòng）量。

4）采（cǎi）用下列方法，防止（zhǐ）组织面向铸道方向出现凹陷。

a.在铸（zhù）道的根部放置（zhì）冷却道。

b.为防（fáng）止已熔（róng）化的（de）金属垂直撞击型腔，铸（zhù）道应成（chéng）弧形（xíng）。

c.斜（xié）向放（fàng）置（zhì）铸道。

缺陷二（èr）：铸件表面粗糙不光洁缺（quē）陷（xiàn）

　　型腔表（biǎo）面（miàn）粗糙和熔（róng）化的金属（shǔ）与型腔表面产（chǎn）生了化学反应，主要（yào）体（tǐ）现出下（xià）列情况。

1）包埋（mái）料粒（lì）子粗，搅拌后不细腻。

2）包埋料固化后直（zhí）接放入茂福炉中焙（bèi）烧，水分（fèn）过多。

3）焙（bèi）烧的升温速度过快，型腔中的不（bú）同位置产生（shēng）膨胀（zhàng）差，使型（xíng）腔（qiāng）内（nèi）面剥落。

4）焙烧（shāo）的温度过高（gāo）或焙烧时间过（guò）长，使型腔（qiāng）内面过（guò）于干（gàn）燥（zào）等（děng）。

5）金属的熔化温度或铸圈（quān）的焙（bèi）烧的温度过高，使（shǐ）金属与型腔产生反应，铸件表面烧粘了（le）包埋料。

6）铸型的焙烧不充（chōng）分，已熔化的金属铸入时（shí），引起包埋料的分（fèn）解，发生较（jiào）多的气体，在铸件（jiàn）表面（miàn）产生麻点。

7）熔化的金属铸入后，造成型腔中（zhōng）局部的温度过高（gāo），铸件表面产生局部的粗糙。

　　解（jiě）决的办（bàn）法：

a.不要过（guò）度熔化金属。

b.铸型的焙烧温度不要过高。

c.铸型的焙烧温度不要过低（磷酸盐包埋料的（de）焙烧温度为（wéi）800度-900度）。

d.避免发生组织面（miàn）向铸（zhù）道方向出现凹陷的现（xiàn）象。

e.在蜡型上涂布防止烧（shāo）粘的液体。

缺（quē）陷三：铸件发生龟裂（liè）缺（quē）陷

　　有两大（dà）原（yuán）因，一是通常因该处的金属凝固过快，产生铸（zhù）造缺陷（接缝）；二是因高（gāo）温产（chǎn）生的龟裂。

1）对于金属凝固过快（kuài），产生的铸造接缝，可以通过控制铸入（rù）时间和凝固（gù）时（shí）间（jiān）来（lái）解（jiě）决。铸入时间的（de）相关因（yīn）素：蜡（là）型的形状。铸（zhù）到的粗细数量。铸造压力（lì）（铸造机）。包埋（mái）料的（de）透（tòu）气性。凝（níng）固时间的相关因素：蜡（là）型的（de）形状（zhuàng）。铸圈的（de）***高焙烧温度。包埋料的类型。金属（shǔ）的类（lèi）型。铸造（zào）的温度。

2）因高温产（chǎn）生的（de）龟裂，与（yǔ）金属及包埋料的机械性能有关。下列情况（kuàng）易产生龟裂：铸入温度高易（yì）产（chǎn）生龟裂；强度高的包埋料易产（chǎn）生龟裂；延伸性小的镍烙合金及钴烙合金易产生（shēng）龟裂。

　　解决的办法：

　　使用强度低的包埋料；尽量（liàng）降低金（jīn）属的铸入温度（dù）；不使用（yòng）延展性小的。较脆的（de）合金。

缺陷四：球状突起（qǐ）缺（quē）陷

　　主要是包埋料调和后残留的空气（气泡（pào））停留在蜡（là）型（xíng）的表面而造成。

1）真空调和包埋（mái）料，采用真空包埋后效果更好。

2）包埋前在蜡型（xíng）的表面喷射界（jiè）面活性剂（例如日进（jìn）公司（sī）的castmate）

3）先把包埋料涂布在蜡型上。

4）采用加压包埋的方法，挤出气泡。

5）包埋时留意蜡型的方（fāng）向，蜡型与铸（zhù）道连接处的下方（fāng）不（bú）要（yào）有凹陷。

6）防止包埋时混入气泡。铸圈（quān）与铸座。缓冲纸均需（xū）密合；需沿铸圈内壁（bì）灌注包埋料（使用震（zhèn）荡机）。

7）灌满铸圈后（hòu）不（bú）得再震荡。

缺陷（xiàn）五：铸件的（de）飞边缺陷

　　主要（yào）是因（yīn）铸圈龟裂，熔化（huà）的金属流入型腔的（de）裂纹中。

　　解决的办（bàn）法（fǎ）：

1）改变包埋条件：使（shǐ）用强度（dù）较高的包埋料。石膏类包埋（mái）料的强度低（dī）于磷酸盐（yán）类包埋料，故使用时应谨慎（shèn）。尽（jìn）量使用有圈铸造。无圈铸造时，铸圈易产生龟裂，故需注。

2）焙烧的条件（jiàn）：勿（wù）在（zài）包（bāo）埋料固化后直接焙（bèi）烧（应在数小时（shí）后再焙烧）。应（yīng）缓缓的升温。焙烧后立即铸造，勿（wù）重复焙（bèi）烧（shāo）铸圈。