缺陷一：铸造缩孔（kǒng）

　　主要（yào）原（yuán）因有合金凝固收缩产生铸造缩孔和合金溶解时吸收了大量（liàng）的空气（qì）中的氧（yǎng）气、氮气等，合金凝固（gù）时放出气体（tǐ）造成铸（zhù）造缩孔。

　解决的办法：

1）放（fàng）置（zhì）储金球。

2）加（jiā）粗（cū）铸（zhù）道的直径或减（jiǎn）短铸道的长度。

3）增加（jiā）金属的用量。

4）采用下列方（fāng）法，防止（zhǐ）组织面向铸（zhù）道方向出现（xiàn）凹陷。

a.在铸道（dào）的（de）根（gēn）部放置冷却道。

b.为防止已熔化（huà）的金（jīn）属垂直撞击型腔，铸道应成弧形（xíng）。

c.斜（xié）向放置铸道。

缺（quē）陷二：铸（zhù）件表面粗（cū）糙不光洁缺陷（xiàn）

　　型腔表面粗糙和（hé）熔化的金属（shǔ）与型腔表面产生（shēng）了化学反应，主要（yào）体（tǐ）现出（chū）下列（liè）情况。

1）包埋料粒子粗，搅拌后不细腻（nì）。

2）包（bāo）埋料固化后直接放入茂福（fú）炉中焙（bèi）烧，水（shuǐ）分过多。

3）焙烧的升温速度过快，型腔（qiāng）中的不同位置产（chǎn）生膨胀差，使型腔内面剥（bāo）落。

4）焙烧的zui高（gāo）温度过（guò）高或焙烧时（shí）间过长，使型腔内（nèi）面过（guò）于干（gàn）燥等。

5）金属的熔化温度或铸圈的焙烧（shāo）的温度过高（gāo），使（shǐ）金（jīn）属与（yǔ）型（xíng）腔（qiāng）产（chǎn）生反应（yīng），铸件表面（miàn）烧粘了包埋料。

6）铸型的焙烧不（bú）充分，已熔化的金属铸入时，引起包埋料的分解，发生较（jiào）多的气体，在（zài）铸（zhù）件表（biǎo）面产生麻点。

7）熔化的金属铸入后，造成型腔（qiāng）中（zhōng）局部的温度过高（gāo），铸件（jiàn）表面（miàn）产生局（jú）部的粗糙（cāo）。

　　解决的办法：

a.不（bú）要（yào）过度熔化金属。

b.铸型的（de）焙烧（shāo）温度（dù）不要（yào）过高。

c.铸型的焙烧温（wēn）度不要过低（磷酸盐包埋料的焙（bèi）烧温度为800度（dù）-900度）。

d.避免发（fā）生组织面（miàn）向铸道（dào）方向出现凹（āo）陷的现象。

e.在蜡型上涂布（bù）防止烧粘的液体。

缺陷三（sān）：铸件发生龟裂缺（quē）陷（xiàn）

　　有两大原因，一是通常因该处的金属凝固过快，产生铸造缺陷（接（jiē）缝）；二是因高温产生的龟裂。

1）对于金属凝固过快，产生的铸造接缝，可以通（tōng）过控制铸入时（shí）间（jiān）和凝（níng）固时（shí）间来解（jiě）决。铸入时（shí）间的相关因素：蜡型的形（xíng）状。铸到的粗细数量。铸造压力（铸造机（jī））。包埋料的透气性。凝固时间的相关因素（sù）：蜡（là）型的（de）形（xíng）状。铸圈的zui高焙烧温度。包埋料（liào）的类型。金属（shǔ）的类型。铸造的温度（dù）。

2）因高温产生的龟裂，与金属（shǔ）及包埋料的机械性（xìng）能有关。下列情况易产生龟裂：铸入温度高易产生龟裂；强（qiáng）度高的包埋料易产生（shēng）龟裂；延伸性（xìng）小的镍烙合（hé）金及钴烙合金易（yì）产生龟裂（liè）。

　　解决的（de）办法：

　　使用强度低（dī）的包（bāo）埋料；尽（jìn）量降（jiàng）低金属的（de）铸入温（wēn）度；不使用延展性小的。较脆（cuì）的合（hé）金。

缺陷四：球状突起（qǐ）缺陷

　　主要（yào）是包埋料调和后残留的空气（qì）（气泡）停留在（zài）蜡型（xíng）的表面而造成。

1）真空调和包埋料，采用真空包埋后（hòu）效果更好。

2）包埋（mái）前在蜡型的表面喷（pēn）射界面活性剂（例如（rú）日进公司的castmate）

3）先把包埋料涂布在蜡型上（shàng）。

4）采用加压（yā）包埋的方法，挤出气泡（pào）。

5）包埋时留意蜡（là）型的方向，蜡型与铸（zhù）道连接处的下（xià）方不要有凹陷。

6）防（fáng）止（zhǐ）包埋时混入气泡。铸圈与铸座。缓冲纸均需密合；需沿铸圈内壁灌注包埋（mái）料（使（shǐ）用震（zhèn）荡机）。

7）灌满铸圈（quān）后不得再震（zhèn）荡。

缺陷五：铸件的飞边（biān）缺陷

　　主要（yào）是因铸（zhù）圈龟裂，熔化的金属（shǔ）流入型（xíng）腔的裂（liè）纹（wén）中。

　　解决的办法：

1）改变包（bāo）埋条件（jiàn）：使（shǐ）用强度较高的包埋（mái）料。石膏类包埋料的（de）强度（dù）低于磷酸盐类（lèi）包埋料（liào），故使用时（shí）应谨（jǐn）慎。尽量使用（yòng）有圈铸造。无圈铸造时，铸圈（quān）易产（chǎn）生龟裂，故需注。

2）焙烧的条件：勿在包埋料固化后（hòu）直（zhí）接焙（bèi）烧（应在数小时后再焙烧（shāo））。应（yīng）缓缓的升温。焙烧后立即铸造，勿重（chóng）复焙烧铸（zhù）圈。